2016年2月20日，由英特爾牽頭的“開放互聯聯盟”(OIC)和高通牽頭的“Allseen聯盟”宣布就物聯網技術展開合作，并以OIC為基礎成立統一的物聯網標準組織“開放互聯基金會”(OCF)。針對于此，結合當前全球智能制造的發展現狀，圍繞物聯網引發的芯片半導體行業變革現狀及趨勢，簡要分析如下：

       一、物聯網引發的芯片半導體行業變革現狀

       1.物聯網應用市場不斷增長，芯片半導體產品加速融合創新

       隨著物聯網應用領域的不斷擴大和深化，物聯網器件與設備呈指數級增長，促使芯片半導體廠商積極加快產品融合創新步伐，以應對快速增長的市場需求。據市場研究公司Gartner預測，全球半導體產品銷售額將由2015年的3360億美元增長至2019年的4320億美元，其中物聯網將占到半導體銷售增加額的34%。智能終端、可穿戴設備、智能駕駛等物聯網應用領域逐漸成熟，對傳感器、微控制器、微處理器等半導體產品的智能化提出了更高的要求，產品逐漸由以性能為導向轉變為以應用為導向，半導體廠商積極加快產品綜合集成與應用創新。恩智浦半導體推出的64位物聯網ARM處理器配置了網絡包加速器，并內置有安全系統；英飛凌研發的汽車中央控制器芯片增加了擁堵道路自動駕駛和自動泊車等功能，同時滿足安全、連接性和計算能力等要求。

       2.信息安全形勢日趨嚴峻，芯片廠商加快物聯網安全業務布局

       當前，網絡信息安全正面臨嚴峻威脅，半導體芯片廠商利用自身優勢，積極轉變業務結構及戰略方向，加強物聯網安全領域布局。物聯網的崛起為物聯網設備、平臺與操作系統、相關通訊以及物件連接系統都帶來了新的安全風險及挑戰。根據最新調查顯示，全球2/3的業務高管(64%)表示安全性是物聯網發展的最大阻礙。半導體芯片廠商作為物聯網產業鏈的上游核心，在信息安全領域具有先天優勢，能夠通過加強安全芯片、模塊、設備等硬件產品研發，為物聯網感知層和網絡傳輸層提供安全防護、數據流控制和通信協議管理等，快速切入和布局物聯網關鍵領域。思科近日宣布將工程事業群拆分成網路、云端服務及平臺、安全和應用與物聯網四大獨立事業部門，以加速各重點領域的決策與產品解決方案的開發過程。

       3.高速網絡連接需求日益提升，5G技術成為芯片廠商布局重點

       物聯網設備數量的逐漸增多以及用戶對高速網絡連接需求的提升，對半導體芯片廠商加速布局5G技術領域研發起到了重要的推動作用。傳感器和5G技術被譽為未來物聯網發展的“兩駕馬車”，據Gartner數據顯示，到2020年物聯網將連接210億臺設備，物聯網器件設備采集的實時海量數據，需要高速無線網絡提供傳輸保障。5G技術能夠提高數據傳輸速度和網絡響應速度，降低網絡延遲，并可進行靈活的部署和管理，實現更多的物聯網場景支持。目前，英特爾和思科等信息技術企業都在積極布局5G技術研發。思科將與愛立信、英特爾合作開發和測試5G路由器，并加強硬件和服務創新。聯發科技與法國電信運營商Orange合作開展“物聯網推進計劃”，共同推廣嵌入式即用型蜂窩連接技術，應用領域包括車輛管理、社區與廠房服務、資源管理等。

       二、下一階段發展趨勢分析

       1.體系陣營之間競爭逐漸緩和，物聯網領域技術標準將趨于統一

       當前，標準不統一已經成為阻礙物聯網發展普及的重要因素，物聯網三大體系陣營之間的競爭正趨于緩和，有望推動物聯網標準實現統一。作為物聯網產業鏈上游的芯片廠商，此前為爭奪市場話語權，形成了相互競爭的技術體系陣營，包括高通主導的Allseen Alliance、英特爾主導的OIC，以及谷歌陣營的Thread Group等，三大陣營采用不同的技術標準，長期處于僵持競爭狀態。日前，基于企業長遠戰略考慮，OIC聯盟和Allseen聯盟已宣布開展合作，雙方將以OIC為基礎，成立統一的物聯網標準組織“開放互聯基金會”(OCF)，共同推動物聯網領域的移動通信協議、硬件接口、網絡許可協議等標準趨于統一。

       2.半導體芯片性能持續提升，物聯網云服務平臺建設將逐步加快

       半導體工藝的持續進步使得芯片性能不斷提升、成本持續下降，云計算應用日益普及成熟，芯片廠商積極加快物聯網云服務平臺建設。從物聯網的構架上來看，半導體需求主要產生于終端設備、網絡連接和云端服務三大方向。由于終端設備計算能力的減弱，復雜計算被轉移到云端，同時大量傳感器產生的數據規模亦快速膨脹，因此云端設備對計算能力和存儲能力的需求將進一步擴容。物聯網云服務平臺能夠將應用程序平臺、物聯網設備管理平臺、業務流程管理平臺、數據庫平臺和分析服務平臺等進行統一集成，為用戶提供系統解決方案。博世公司推出的物聯網云服務能夠加快公司內部智能汽車和智能家居的研發速度，其核心的軟件平臺能夠安全連接公司和制造工廠并分析大量數據。

       3.多領域跨界合作日益頻繁，生態體系建設將成為重要發展方向

       當前，物聯網產業的競爭焦點已經逐漸從單純的技術、產品創新轉向生態體系的構建，跨界合作將成為各領域企業加強行業布局的重要抓手。物聯網涉及傳感、通信、計算、存儲、安全等多個與芯片半導體行業相關的細分領域，各領域跨國企業開展跨界合作，一方面能夠整合企業各自的優勢資源，加強技術、產品的兼容互通，促進軟硬件研發協同；另一方面能夠形成通用的技術平臺和統一的系統框架，有利于構建從技術產品到服務管理的一體化物聯網生態體系。目前已有部分跨國企業圍繞物聯網操作系統、開發平臺開展跨界合作。博世集團日前宣布將與樂視超級汽車開展深入合作，重點聚焦智能電動車、自動駕駛、車聯網等領域。

       三、對國內企業的建議

       1.加快產品應用創新，前瞻布局新興市場

       深入挖掘物聯網領域細分應用市場，以客戶需求為切入點，以物聯網應用場景為導向，對智能終端、可穿戴設備、智能駕駛等物聯網應用領域進行前瞻布局，圍繞物聯網傳感器、微控制器、微處理器、安全芯片等關鍵產品，加強軟硬件綜合集成與應用創新，搶占細分市場先機。

       2.積極開展跨界合作，實現優勢資源整合

       芯片半導體廠商要積極開展戰略合作，加快行業資源整合與跨界延伸，充分吸收和利用互聯網企業、軟件開發商、內容提供商等上下游企業的技術優勢和資源優勢，將網絡信息安全、5G等技術作為重要突破口，著力提升移動通信協議、硬件接口、網絡許可協議等標準的兼容性。

       3.加強服務模式創新，推動生態體系建設

       圍繞終端設備、網絡連接和云端服務等方向，積極開展物聯網云服務平臺建設，加強服務模式創新，為用戶提供從產品到服務的系統解決方案。圍繞自動駕駛、車聯網、汽車共享等領域，借助物聯網操作系統、通用開發平臺，構建從技術產品到服務管理的一體化物聯網生態體系。

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本文標題：物聯網引發的芯片半導體行業變革

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